电镀镍的不良主要在：前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会导致电镀镍层出现针孔，而镀液维护及严格控制流程是关键所在。解决好以下这“九”大故障，基本问题就控制住了。1、麻坑　　麻坑针孔、是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染要分解油污碳处理了。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，就会形成麻坑(针孔、可以使用润湿剂来减小其影响。2、粗糙　　毛刺、粗糙就说明溶液脏经充分过滤就可纠正值太高易形成氢氧化物沉淀，应加以控制;电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带人杂质，严重时都将产生粗糙毛刺。3、结合力低　　如果铜镀层未经活化去除氧化层铜和镍之间的附着力就差，就会产生镀层剥落现象。如果电流中断有可能会造成镍镀层的自身剥落;温度太低，也会产生剥落现象。4、镀层脆、可焊性差　　当镀层受弯曲或受到一定程度的磨损时，通常会显露出镀层的脆性，这就表明存在有机物或重金属物质污染。添加剂过多，使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，是有机物污染的主要来源，可用活性炭加以处理;重金属杂质可用电解等方法除去。5、镀层发暗和色泽不均匀　　镀层发暗和色泽不均匀说明有金属污染。因为一般都是先镀铜后镀镍，所以带人的铜溶液是主要的污染源。重要的是，要把挂具所沾的铜溶液减少到最低程度,为了消除镀镍槽中的金属污染，采用波纹钢板作阴极，在02-0.5A/dm2的电流密度下电解处理。前处理不良、底镀层不良、电流密度太小、主盐浓度太低、导电接触不良都会影响镀层色泽。6、镀层烧焦　　硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分都是引起镀层烧焦的可能原因。7、沉积速率低值低或电流密度低都会造成沉积速率低。8、镀层起泡或起皮　　镀前处理不良、中间断电时间过长、有机杂质污染、电流密度过大、温度太低、PH值太高或太低、杂质的影响严重时会产生起泡或起皮现象。9、阳极钝化　　阳极活化剂(氯化镍、不足、阳极面积太小、电流密度太高都会导致阳极钝化。

针孔、麻点与脱皮　　镀层有针孔、麻点与脱皮是电镀中最常见的故障，主要是由以下几种原因造成的。(1)热处理工艺不当　　在机械加工过程中，零部件表面粘附的防锈油脂、切削液、机械油、润滑油脂、磨削液、脱模剂等与尘埃、打磨粉尘混粘在一起，形成较厚的污垢。若热处理前未将以上污垢除去，则其淬火烧结成顽固的固体油垢后除油除锈很难清洗干净，施镀时气泡附着其上使镀层形成气体滞留型针孔。(2)镀前处理不良　　热处理工件表面不可避免地会粘附一层油污，当灰尘落在表面上，并与油脂混粘在一起，时间久了很难清洗干净，从而使工件表面形成不明显的细小油斑，施镀时气泡滞留其上形成针孔。另外采用网带式电阻炉淬火时，工件表面的油污与灰尘等杂质颗粒混粘在一起，烧结成顽固的固体油垢，硝盐回火时，以上油垢又与硝基盐形成顽固的热聚合物，电镀时很难把以上污物彻底除净，氢气泡易粘附在污物上面，难以排出，从而使镀层产生针孔与麻点现象，且随着气泡逐渐长大，镀层会自动胀破，产生脱皮现象。镀层起皮脱落　　此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。　　若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不彻底，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。　　当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生”氢脆”现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。耐腐蚀性差　　由于镀镍层的孔隙率高，只有当镀层厚度超过25微米时才基本上无孔。因此薄的镀镍层不能单独用来作防护性镀层，最好采用双层镍与多层镍体系。挂绿腐蚀　　电镀后采用VCF一385防锈切削液对镀层进行封闭处理，当防锈切削液干燥后，在产品上便形成挂绿的不良现象。内孔露铜　　由于光亮镍镀液的深镀能力不如氰化镀暗铜的好，电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖，故造成产品内孔露铜色的不良现象。

　　电镀珍珠镍技术是采用金属盐和还原剂，在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止，电镀珍珠镍是国外发展最快的表面处理工艺之一，且应用范围也最广。电镀珍珠镍之所以得到迅速发展，是由于其优越的工艺特点所决定。电镀珍珠镍层的工艺特点有哪些？　　1、厚度均匀性　　厚度均匀和均镀能力好是电镀珍珠镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，电镀珍珠镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。　　2、不存在氢脆的问题　　电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。　　3、很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等均是由材料和零部件的表面层体现出来，在一般情况下可以采用某些具有特殊功能的电镀珍珠镍层取代用其他方法制备的整体实心材料，也可以用廉价的基体材料电镀珍珠镍代替有贵重原材料制造的零部件，因此，电镀珍珠镍的经济效益是非常大的。　　4、可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。　　5、不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件等。　　6、化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。

　　主要作用表现在通过活性表面除去停留在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净、光泽度、色牢度。通过研磨作用影响外观的质感，提高抛光的效率。特点：　　1、可以除去表面的氧化物、浮渣等物质。　　2、增加表面的光泽度，提高产品的表面精光度。　　3、不会对产品及环境造成污染，使用安全。　　4、可增加产品表面的焊接性和装饰性。功效：　　1.加工质量高.速度快，效果明显，被加工后的零件表面光亮照人，可解决人工抛光不能解决的问题。并且给您的下道工序提供了较好的基础面。　　2.经本光泽剂加工后的五金件，可有效的去除毛刺，并可使倒角处更加光滑，提高精度和增强工件光泽度等效果。加强流程中磨削力及减少工件氧化。同时使各种普通配件外表更加美观光滑，使用寿命及产品附加值明显提高。　　3.具有多功能化的优点，可除锈，除油，去除氧化物，防锈，清洗，和抛光等多种功能同时完成，可大幅度简化操作工序，直接降低生产成本。应用：　　随着科技的发展，光亮剂也在越来越多的行业中应用开来。除了工业、食品、装饰等行业，光亮剂也用在了农业生产中。比如国内企业研制的肥料光亮剂，用惰性物质包裹在肥料表面，不仅增加了肥料的亮度和硬度，还起到了缓释养分，提高肥料利用率的功效。　　适用于有机肥、有机-无机复合肥、生物有机肥、复混肥及各种复合肥的着色和表面光亮处理。只需在肥料造粒后，在滚筒冷却过程中加入即可，方便快捷，大大提高了肥料生产的便捷性。

1、镀液的维护：　　a.各组分添加剂按千时之消耗量进行补加，以少加勤加为标准进行。　　b.过滤机必须经常清洗并保证压力小于于0.8以下。　　c.每月清洗阳极和阳极袋，常常检查阳极面积和导电状态。　　d.定期双氧水和活性碳联合进行净化镀液。　　e.时常分析镀液之成份，并保证温度和酸铜光亮剂的比例平衡。　　f.产品进出缸时尽量让水和镀液滴流干净，以免不纯物的引入和镀液的带出损失。　　g.过滤机不允许有空气进入，否则易产生针孔，麻点的添加剂的异常消耗。2、酸铜光亮剂的使用：　　a.按说明书的千安时消耗量添加，平时有特殊产品额外调整。　　b.建议A，B，MU三组份同时添加，按实践调整各组分的比例。　　c.A剂过量时低区有黑色条纹（试片上），严重时将也现断层；含量不足时整平不足，光亮度差。　　d.B剂过量时高位区发蒙，低区整平能力下降；含量不足时高区易烧焦，严重时有树枝状条纹出现。　　e.MU剂过量时高区发雾并低区有彩虹反射光；含量不足时易产生针孔和树枝状条纹。　　f.A，B，MU的添加比例正常为3：1—1，5：2—3进行。

　　酸性镀锡添加剂主要由如下三类物质组成，第一类是光亮剂，用于镀锡的光亮剂主要是甲醛、丙烯醛或甲基异丙基酮类化合物，以及有类似结构的醛、酮、脂类化合物，典型的化合物有:苄叉丙酮、β-苯丙烯醛（肉桂醛）、对-氯苄叉丙酮、乙烯基苯甲酮等等。　　第二类是分散剂，由于许多光亮剂的水溶性不是很好，需要用载体来增加其水溶性能。这类化合物典型的有聚乙二醇，可以使用各种非离子型的表面活性剂。早期用的分散剂是一些阴离子表面活性剂，如正辛基硫酸钠，在阴极表面吸附较弱，因此就被既有分散效果，又有抑制H2析出和Sn2+放电的非离子表面活性剂取代，常用的有脂肪醇聚氧乙烯醚（平平加）、烷基酚聚氧乙烯醚（OP乳化剂）、聚氧丙烯醚、甲基聚氧丙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯醚。　　第三类是稳定剂，由于酸性镀锡是以二价锡来做主盐，而二价锡盐在酸性溶液中又非常容易被空气氧化为四价锡，因此在镀液中添加2价锡稳定剂是十分重要的。这类稳定剂主要有，有机稳定剂有肼类：水合肼、硫酸肼、盐酸肼·；还原性酸：抗坏血酸、山梨酸钠、硫代苹果酸、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚磺酸、乙氧基-a-萘酚磺酸及其它取代苯酚磺酸；酚类：间苯二酚等、间苯三酚、焦棓酚、1，2，3-连苯三酚、氨基酚；氢醌类：氢醌、氢醌硫酸酯、氢醌磺酸酯；苯胺类：N，N-二丁基对苯二胺；吡唑酮类：1-苯基-3-吡唑酮；硫醇或硫醚：2-硫代乙醇、脂肪族硫醇、二羟基丙硫醇、2，2-二羟基二乙硫醚。无机稳定剂TiCl3、　　ZrOSO4、V2O5、NaVO3、Nb2O5、Na2WO4、钽的氯化物。

　　目前较为常用的光亮剂是镀锌光亮剂，他是最容易出现光亮度不满的，此时可以用锌粉把异金属杂质打掉，减少低电流密度部位的杂质干扰，其次就是要注意检查光亮剂的质量，不妨买一些贵的但质量好的产品。　　在电镀化工原料中，电镀光亮剂是一个很大的家族，可以说包含了很多种的光亮剂，可以满足目前大多数的需求。光亮剂本身的作用其实很简单，就是让产品外观发生变化，变的光亮整平，但是很多的光亮剂在使用的时候达到的效果并不让人满意，原因很多，可能是光亮剂本身质量问题，也有可能是配方问题，还可能是载体问题。下面就来仔细的分析一下。　　上面我们的举得例子相信相信大家都明白，目前电镀光亮剂有很多种，生产厂家也很多，不能保证产品的质量一定可靠，而大多数的光亮度不满的问题都是产品质量本身的问题，像电镀化工原料这一类产品，其配制很重要，配制不好就会导致效果差，这是很多企业在电镀的时候所面临的一个问题。　　另外还有很多人认为是电镀光亮剂使用量的问题，其实不然，使用多少只能决定局部光亮度问题，但是并非是光亮度不满的决定性因素，所以在解决光亮度的时候，不妨把精力放在载体上还有添加本身的质量上。

　　镀锌槽液应该如何维护？　　1、正常生产时，每周分析调整一次氯化钾、硼酸和氯化锌。　　2、HL-51光亮剂按每千安时消耗80～100毫升添加。添加时须用镀液稀释2～3倍加入。　　3、HL-51柔软剂一般只在补充氯化钾时添加，每添加1公斤氯化钾相应补充BH-51柔软剂80毫升。　　4、正常生产时，pH值会逐渐升高，可用稀盐酸降低pH值。　　5、滚镀升温较快，建议用自来水循环冷却，最好采用冷冻设备降温。　　6、在连续的电镀过程中，镀液会积累少量铁，此时须加入稀释的双氧水，再经过滤将铁杂质除去。　　7、应采用一级镀锌阳极。绝对不能用铁板和不锈钢板作不溶性阳极，钛篮也会被腐蚀，不能使用。　　8、当工件落入镀槽时，应及时取出，尤其是滚镀槽，须经常用磁铁吸起槽底的铁屑。

　　单层金属锌广泛用于黑色金属的防腐蚀性镀层，但迄今已不能满足越来越高的防护性要求。特别是汽车工业发展的要求。锌镍合金具有优异的耐蚀性，上世纪八十年代日本和德国、法国成功应用于汽车行业。锌镍合金镀液主要分酸性体系和碱性体系。由于碱性镀液的分散能力好，镀层厚度均匀，对设备和工件腐蚀性较小，工艺操作容易，成本较低等优点，近年来已引起国内外研究者的重视。　　一、工艺特点　　DZ-1008是一种新型高效率碱性镀锌镍合金工艺（镀层镍含量~13%）。它具有极高的抗腐蚀性能，并且由于添加剂种类少而易于操作。　　DZ-1008具有极好的分散和金属分布能力，具有很小的应力和很强的延展性能，就算在很复杂的部件中也能够同样达到要求。　　DZ-1008镀液可以适用于挂镀，也可以适用于滚镀；可由碱性锌酸盐镀锌液转换；镀液维护简单；对设备腐蚀性小。　　镀层中含有85–87%的锌13–15%的镍；具有类似不锈钢的外观；可以采用三价铬和六价铬钝化。钝化膜可以是无色、蓝色、彩色、黄色或者黑色。　　三价铬钝化或六价铬钝化后具有非常好的抗腐蚀性能。在中性盐雾加速腐蚀试验中经过500小时以上不出白锈，1500小时以上不出现红锈。　　二、添加剂的功能　　DZ-1008Ni为镍离子浓缩液并含有必需的配位剂，能确保镀液中的镍离子在碱性条件下稳定存在。DZ-1008Ni每1毫升含镍离子0.1克，它用于开缸，同时也用于维护补充。但为了提高槽液控制的稳定性，建议使用混合补充剂来补充。　　DZ-1008C为电镀锌镍合金专用络合剂，确保电镀过程中镍离子的稳定沉积。　　DZ-1008A为极化型添加剂，它使镀层结晶细化并提高镀液的分散能力和覆盖走位能力。　　DZ-1008B作为光亮剂，用于挂镀和滚镀工艺，能够在任何电流密度下获得光亮的镀层。　　三、废水处理　　与DZ-1008相关的水洗液含有镍锌等金属离子，可直接中和沉降。但建议中和沉淀反应中使用无油压缩空气充分搅拌，并加入适当的絮凝剂。

　　锡镀层作为铜基体金属的阳极性镀层,能有效地保护铜及其合金制作的电子元器件不受到腐蚀;锡镀层又是优良的可焊性镀层,因此,镀锡在电子、家用电器行业获得较为广泛的应用。与磺酸、甲酚磺酸及氟硼酸等类型的镀锡液相比,硫酸镀锡液成本低,污染小,工艺简单,镀层光亮,应用较普遍。但硫酸镀锡液易发生混浊,其稳定性不可忽视。因为它对镀层外观、镀液使用寿命及可焊性有直接影响。　　1当阳极面积过小时,阳极电流密度增大,阳极易发生钝化,此时会发现电压升高,而电流却下降。此时应刷洗阳极去除钝化膜,同时应适当增加阳极面积或减少阴极面积。　　(1)尽量减少镀液与空气接触。如不用空气搅拌,停镀时用塑料膜覆盖液面。　　(2)根据具体使用条件可适当加入配位剂、抗氧化剂及还原剂。配位剂有氟化物、酒石酸等。抗氧化剂如对(间、邻)苯二酚。还原剂如异烟酸、硫酸亚铁、抗坏血酸、水合肼等。市售稳定剂都是配位剂、抗氧化剂及还原剂的混合物。　　(3)选用高稳定性组合镀锡光亮剂。现代组合型镀锡光亮剂有三部分组成:稳定剂、主光亮剂和分散剂。稳定剂可稳定Sn2+,使镀液长期稳定。以往光亮剂中常以还原剂甲醛及配位剂氟化物作为稳定剂,其稳定性不理想。近年来都采用具有还原性及配位性较强的萘酚磺酸,如乙氧基??????萘酚磺酸(ENSA)是一种二价锡高效稳定剂,同时也是很好增溶剂及初级光亮剂。主光亮剂作用是提高镀层光亮度,大多为芳香酮,如苯甲基丙酮。分散剂大多为非离子型表面活性剂,如OP乳化剂类、壬基酚聚氧乙烯醚。其主要作用是提高主光亮剂在镀液中含量,也是一种初级光亮剂。现代镀锡光亮剂中还有其它成分,如防焦剂,如萘酚乙氧基丙氧基加成物;多醛类化合物阻止条纹产生等。　　(4)及时净化镀液。由于镀液长期生产,会产生混浊。可用絮凝剂或聚丙烯酰胺处理镀液,絮凝剂能破坏胶体离子稳定性,使之形成团絮沉淀下来。当有机物(添加剂分解产物)积累过多时,此时加入添加剂也难以光亮时,可用活性炭处理。活性炭加入量为5g/L。影响硫酸镀锡液的因素很多,如SnCl2的质量,发黄时则不能用;配槽用水应用纯水,含Cl-高,则不能用;配槽液时温度不易过高,搅拌要缓慢。总之因素很多,必须注意每一个细节。