主要作用表现在通过活性表面除去停留在金属表面的油污、氧化及未氧化的表面杂质，保持物体外部的洁净、光泽度、色牢度。通过研磨作用影响外观的质感，提高抛光的效率。特点：　　1、可以除去表面的氧化物、浮渣等物质。　　2、增加表面的光泽度，提高产品的表面精光度。　　3、不会对产品及环境造成污染，使用安全。　　4、可增加产品表面的焊接性和装饰性。功效：　　1.加工质量高.速度快，效果明显，被加工后的零件表面光亮照人，可解决人工抛光不能解决的问题。并且给您的下道工序提供了较好的基础面。　　2.经本光泽剂加工后的五金件，可有效的去除毛刺，并可使倒角处更加光滑，提高精度和增强工件光泽度等效果。加强流程中磨削力及减少工件氧化。同时使各种普通配件外表更加美观光滑，使用寿命及产品附加值明显提高。　　3.具有多功能化的优点，可除锈，除油，去除氧化物，防锈，清洗，和抛光等多种功能同时完成，可大幅度简化操作工序，直接降低生产成本。应用：　　随着科技的发展，光亮剂也在越来越多的行业中应用开来。除了工业、食品、装饰等行业，光亮剂也用在了农业生产中。比如国内企业研制的肥料光亮剂，用惰性物质包裹在肥料表面，不仅增加了肥料的亮度和硬度，还起到了缓释养分，提高肥料利用率的功效。　　适用于有机肥、有机-无机复合肥、生物有机肥、复混肥及各种复合肥的着色和表面光亮处理。只需在肥料造粒后，在滚筒冷却过程中加入即可，方便快捷，大大提高了肥料生产的便捷性。

　　　　包扎法　　一般采用宽度为10～20mm、厚度为0.3～1mm的聚氯乙烯塑料膜带，在电镀挂具需要绝缘的部位自下而上的进行包扎。包扎时将绝缘带拉紧并缓慢的转动挂具，缠扎第二层时压住第一层的接缝，最后用金属丝扎紧。在挂钩上也可用尺寸合适的聚氯乙烯塑料管套上，只留出需要和零件接触的部位。　　用聚氯乙烯薄膜包扎的绝缘方法，在电镀挂具生产中采用较普遍，但由于包扎过程中，塑料薄膜和挂具之间总有一些间隙，加上塑料容易热胀冷缩，溶液容易残留在里面，而使工序间溶液相互污染，故在使用上受到一定的限制。　　浸涂法　　电镀挂具在浸漆前先进行除油、浸蚀和干燥处理，然后浸渍或在其表面涂刷一层防蚀绝缘漆。待漆膜完全干燥后，再将挂钩上需要和零件接触的部位用小刀刮去漆膜。常用的绝缘材料有过氯乙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚乙烯防腐清漆、耐酸硝基漆和氯丁胶等。　　过氯乙烯防腐清漆法：清除其表面的油污和氧化物，以提高漆层和挂具的结合力。再将清洁和干燥的挂具浸入过氯乙烯防腐清漆（G52-2）中，使挂具需要绝缘的部位附着一层清漆，然后放在空气中干燥10～20min，当第一层漆膜干燥后，再重复进行浸渍，涂覆的次数与电镀工艺有关，一般重复5～10次即可。当漆膜完全干燥后，将挂钩上需要和零件接触的部位用刀具除去漆层。这种绝缘处理的方法比较简单，过氯乙烯防腐清漆化学稳定性较好，能耐酸、碱，但它的耐热性能还不够理想，一般只适用于80℃以下的情况。　　聚苯乙烯性能及使用温度条件与过氯乙烯相近，电镀挂具只是耐碱差，且结合力不够理想。　　聚氯乙烯涂层耐酸、耐碱、耐热、耐磨性能均良好，适于温度较高或易受碰撞的场合。　　氯丁胶具有聚氯乙烯涂层耐酸、耐碱、耐高温的所有优点，且不脱落，结合力强。涂后自然干燥，也可加温干燥。

　　锡镀层作为铜基体金属的阳极性镀层,能有效地保护铜及其合金制作的电子元器件不受到腐蚀;锡镀层又是优良的可焊性镀层,因此,镀锡在电子、家用电器行业获得较为广泛的应用。与磺酸、甲酚磺酸及氟硼酸等类型的镀锡液相比,硫酸镀锡液成本低,污染小,工艺简单,镀层光亮,应用较普遍。但硫酸镀锡液易发生混浊,其稳定性不可忽视。因为它对镀层外观、镀液使用寿命及可焊性有直接影响。　　1当阳极面积过小时,阳极电流密度增大,阳极易发生钝化,此时会发现电压升高,而电流却下降。此时应刷洗阳极去除钝化膜,同时应适当增加阳极面积或减少阴极面积。　　(1)尽量减少镀液与空气接触。如不用空气搅拌,停镀时用塑料膜覆盖液面。　　(2)根据具体使用条件可适当加入配位剂、抗氧化剂及还原剂。配位剂有氟化物、酒石酸等。抗氧化剂如对(间、邻)苯二酚。还原剂如异烟酸、硫酸亚铁、抗坏血酸、水合肼等。市售稳定剂都是配位剂、抗氧化剂及还原剂的混合物。　　(3)选用高稳定性组合镀锡光亮剂。现代组合型镀锡光亮剂有三部分组成:稳定剂、主光亮剂和分散剂。稳定剂可稳定Sn2+,使镀液长期稳定。以往光亮剂中常以还原剂甲醛及配位剂氟化物作为稳定剂,其稳定性不理想。近年来都采用具有还原性及配位性较强的萘酚磺酸,如乙氧基??????萘酚磺酸(ENSA)是一种二价锡高效稳定剂,同时也是很好增溶剂及初级光亮剂。主光亮剂作用是提高镀层光亮度,大多为芳香酮,如苯甲基丙酮。分散剂大多为非离子型表面活性剂,如OP乳化剂类、壬基酚聚氧乙烯醚。其主要作用是提高主光亮剂在镀液中含量,也是一种初级光亮剂。现代镀锡光亮剂中还有其它成分,如防焦剂,如萘酚乙氧基丙氧基加成物;多醛类化合物阻止条纹产生等。　　(4)及时净化镀液。由于镀液长期生产,会产生混浊。可用絮凝剂或聚丙烯酰胺处理镀液,絮凝剂能破坏胶体离子稳定性,使之形成团絮沉淀下来。当有机物(添加剂分解产物)积累过多时,此时加入添加剂也难以光亮时,可用活性炭处理。活性炭加入量为5g/L。影响硫酸镀锡液的因素很多,如SnCl2的质量,发黄时则不能用;配槽用水应用纯水,含Cl-高,则不能用;配槽液时温度不易过高,搅拌要缓慢。总之因素很多,必须注意每一个细节。

　　单层金属锌广泛用于黑色金属的防腐蚀性镀层，但迄今已不能满足越来越高的防护性要求。特别是汽车工业发展的要求。锌镍合金具有优异的耐蚀性，上世纪八十年代日本和德国、法国成功应用于汽车行业。锌镍合金镀液主要分酸性体系和碱性体系。由于碱性镀液的分散能力好，镀层厚度均匀，对设备和工件腐蚀性较小，工艺操作容易，成本较低等优点，近年来已引起国内外研究者的重视。　　一、工艺特点　　DZ-1008是一种新型高效率碱性镀锌镍合金工艺（镀层镍含量~13%）。它具有极高的抗腐蚀性能，并且由于添加剂种类少而易于操作。　　DZ-1008具有极好的分散和金属分布能力，具有很小的应力和很强的延展性能，就算在很复杂的部件中也能够同样达到要求。　　DZ-1008镀液可以适用于挂镀，也可以适用于滚镀；可由碱性锌酸盐镀锌液转换；镀液维护简单；对设备腐蚀性小。　　镀层中含有85–87%的锌13–15%的镍；具有类似不锈钢的外观；可以采用三价铬和六价铬钝化。钝化膜可以是无色、蓝色、彩色、黄色或者黑色。　　三价铬钝化或六价铬钝化后具有非常好的抗腐蚀性能。在中性盐雾加速腐蚀试验中经过500小时以上不出白锈，1500小时以上不出现红锈。　　二、添加剂的功能　　DZ-1008Ni为镍离子浓缩液并含有必需的配位剂，能确保镀液中的镍离子在碱性条件下稳定存在。DZ-1008Ni每1毫升含镍离子0.1克，它用于开缸，同时也用于维护补充。但为了提高槽液控制的稳定性，建议使用混合补充剂来补充。　　DZ-1008C为电镀锌镍合金专用络合剂，确保电镀过程中镍离子的稳定沉积。　　DZ-1008A为极化型添加剂，它使镀层结晶细化并提高镀液的分散能力和覆盖走位能力。　　DZ-1008B作为光亮剂，用于挂镀和滚镀工艺，能够在任何电流密度下获得光亮的镀层。　　三、废水处理　　与DZ-1008相关的水洗液含有镍锌等金属离子，可直接中和沉降。但建议中和沉淀反应中使用无油压缩空气充分搅拌，并加入适当的絮凝剂。

　　镀锌槽液应该如何维护？　　1、正常生产时，每周分析调整一次氯化钾、硼酸和氯化锌。　　2、HL-51光亮剂按每千安时消耗80～100毫升添加。添加时须用镀液稀释2～3倍加入。　　3、HL-51柔软剂一般只在补充氯化钾时添加，每添加1公斤氯化钾相应补充BH-51柔软剂80毫升。　　4、正常生产时，pH值会逐渐升高，可用稀盐酸降低pH值。　　5、滚镀升温较快，建议用自来水循环冷却，最好采用冷冻设备降温。　　6、在连续的电镀过程中，镀液会积累少量铁，此时须加入稀释的双氧水，再经过滤将铁杂质除去。　　7、应采用一级镀锌阳极。绝对不能用铁板和不锈钢板作不溶性阳极，钛篮也会被腐蚀，不能使用。　　8、当工件落入镀槽时，应及时取出，尤其是滚镀槽，须经常用磁铁吸起槽底的铁屑。

　　目前较为常用的光亮剂是镀锌光亮剂，他是最容易出现光亮度不满的，此时可以用锌粉把异金属杂质打掉，减少低电流密度部位的杂质干扰，其次就是要注意检查光亮剂的质量，不妨买一些贵的但质量好的产品。　　在电镀化工原料中，电镀光亮剂是一个很大的家族，可以说包含了很多种的光亮剂，可以满足目前大多数的需求。光亮剂本身的作用其实很简单，就是让产品外观发生变化，变的光亮整平，但是很多的光亮剂在使用的时候达到的效果并不让人满意，原因很多，可能是光亮剂本身质量问题，也有可能是配方问题，还可能是载体问题。下面就来仔细的分析一下。　　上面我们的举得例子相信相信大家都明白，目前电镀光亮剂有很多种，生产厂家也很多，不能保证产品的质量一定可靠，而大多数的光亮度不满的问题都是产品质量本身的问题，像电镀化工原料这一类产品，其配制很重要，配制不好就会导致效果差，这是很多企业在电镀的时候所面临的一个问题。　　另外还有很多人认为是电镀光亮剂使用量的问题，其实不然，使用多少只能决定局部光亮度问题，但是并非是光亮度不满的决定性因素，所以在解决光亮度的时候，不妨把精力放在载体上还有添加本身的质量上。

1、镀液的维护：　　a.各组分添加剂按千时之消耗量进行补加，以少加勤加为标准进行。　　b.过滤机必须经常清洗并保证压力小于于0.8以下。　　c.每月清洗阳极和阳极袋，常常检查阳极面积和导电状态。　　d.定期双氧水和活性碳联合进行净化镀液。　　e.时常分析镀液之成份，并保证温度和酸铜光亮剂的比例平衡。　　f.产品进出缸时尽量让水和镀液滴流干净，以免不纯物的引入和镀液的带出损失。　　g.过滤机不允许有空气进入，否则易产生针孔，麻点的添加剂的异常消耗。2、酸铜光亮剂的使用：　　a.按说明书的千安时消耗量添加，平时有特殊产品额外调整。　　b.建议A，B，MU三组份同时添加，按实践调整各组分的比例。　　c.A剂过量时低区有黑色条纹（试片上），严重时将也现断层；含量不足时整平不足，光亮度差。　　d.B剂过量时高位区发蒙，低区整平能力下降；含量不足时高区易烧焦，严重时有树枝状条纹出现。　　e.MU剂过量时高区发雾并低区有彩虹反射光；含量不足时易产生针孔和树枝状条纹。　　f.A，B，MU的添加比例正常为3：1—1，5：2—3进行。

　　酸性镀锡添加剂主要由如下三类物质组成，第一类是光亮剂，用于镀锡的光亮剂主要是甲醛、丙烯醛或甲基异丙基酮类化合物，以及有类似结构的醛、酮、脂类化合物，典型的化合物有:苄叉丙酮、β-苯丙烯醛（肉桂醛）、对-氯苄叉丙酮、乙烯基苯甲酮等等。　　第二类是分散剂，由于许多光亮剂的水溶性不是很好，需要用载体来增加其水溶性能。这类化合物典型的有聚乙二醇，可以使用各种非离子型的表面活性剂。早期用的分散剂是一些阴离子表面活性剂，如正辛基硫酸钠，在阴极表面吸附较弱，因此就被既有分散效果，又有抑制H2析出和Sn2+放电的非离子表面活性剂取代，常用的有脂肪醇聚氧乙烯醚（平平加）、烷基酚聚氧乙烯醚（OP乳化剂）、聚氧丙烯醚、甲基聚氧丙烯醚、聚氧乙烯聚氧丙烯醚。　　第三类是稳定剂，由于酸性镀锡是以二价锡来做主盐，而二价锡盐在酸性溶液中又非常容易被空气氧化为四价锡，因此在镀液中添加2价锡稳定剂是十分重要的。这类稳定剂主要有，有机稳定剂有肼类：水合肼、硫酸肼、盐酸肼·；还原性酸：抗坏血酸、山梨酸钠、硫代苹果酸、苯酚磺酸、甲酚磺酸、萘酚磺酸、乙氧基-a-萘酚磺酸及其它取代苯酚磺酸；酚类：间苯二酚等、间苯三酚、焦棓酚、1，2，3-连苯三酚、氨基酚；氢醌类：氢醌、氢醌硫酸酯、氢醌磺酸酯；苯胺类：N，N-二丁基对苯二胺；吡唑酮类：1-苯基-3-吡唑酮；硫醇或硫醚：2-硫代乙醇、脂肪族硫醇、二羟基丙硫醇、2，2-二羟基二乙硫醚。无机稳定剂TiCl3、　　ZrOSO4、V2O5、NaVO3、Nb2O5、Na2WO4、钽的氯化物。

　　锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流效率高，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。　　硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。　　硫酸可以增加镀锡液的导电性能，促进锡阳极的溶解，并能抑制镀液中二价锡的水解，硫酸含量过高会使阳极溶解加快，使镀液中锡含量增加，使镀锡层粗糙。硫酸含量过低，会使镀液分散能力下降，阴极电流密度降低，影响镀锡层的光亮性，使二价锡容易水解，导致镀液的浑浊。　　光亮添加剂可以使镀锡层光亮，光亮添加剂一般是醛、酚之类的有机物和增溶的表面活性剂等组成。光亮添加剂含量太多会降低阴极电流效率，同时过多的光亮添加剂在镀液中的氧化又会加速镀锡液的浑浊。　　镀锡液中加入稳定剂是为了防止酸性镀锡液中的二价锡水解，因为水解后的二价锡呈乳状浑浊(有时这种浑浊包括二价锡水解也包括光亮剂的氧化分解产物)，当然在电镀过程中，稳定剂会随镀液的带出而需要及时补充，才能保持酸性光亮镀锡溶液的稳定性。市场上的稳定剂主要是络合剂、抗氧剂和还原剂的混合物，如异烟酸、硫酸亚铁、酚类物质等。

　　光亮硫酸盐镀锡电流效率高，沉积速度快，可在室温下工作，且原料易购，成本较低，同时锡镀层柔软、孔隙小，既可作表面装饰性镀层如代银等，也可作可焊性镀层。因此，光亮硫酸盐镀锡在电子工业和轻工业中应用很广泛。然而，其工艺中存在着二价锡易氧化及添加剂分解造成镀液混浊及性能恶化、镀层光亮区变窄等问题，故需对其进行改进。　　2镀液各成分作用及工艺流程　　2.1镀液中各成分作用光亮硫酸盐镀锡液主要成分为硫酸亚锡和硫酸，生产中其含量随所采用的添加剂不同而不同。　　2.1.1镀液中主要成分的作用　　2.1.1.1硫酸亚锡硫酸亚锡为主盐，含量一般控制在40～100g/L。但生产实验结果表明，高浓度硫酸亚锡虽然可以提高阴极电流密度，加快沉积速度，但使镀液分散能力明显下降，且使镀层结晶粗、光亮区域变小，甚至大大缩短了镀液的处理周期。SnSO4含量控制在20～60g/L为宜，若取下限，可以通过加快镀液循环速度及电极(阴极或阳极)移动速度等办法进行“补偿”，仍可镀出优良产品，但不宜过低。　　2.1.1.2硫酸硫酸具有降低亚锡离子的活性、防止其水解、提高镀液导电性能及阳极电流效率等作用。当硫酸量不足时，亚锡离子易氧化成四价锡。从动力学的观点分析，当有足够的H2SO4时，可以减慢二价锡的水解，稳定镀液，实际生产中H2SO4含量一般在80～150mL/L。